波峰焊作為當(dāng)前元件越來越小,PCB越來越密集,橋接和短路焊點(diǎn)之間的可能性加大。但也有一些能解決該問題的有效方法,其中之一是風(fēng)刀技術(shù)的使用。這是當(dāng)PCB離開波峰,它用一個(gè)風(fēng)刀吹出一束熱空氣或氮?dú)獾娜刍暮更c(diǎn)。這風(fēng)刀具有相同寬度的PCB可以在整個(gè)PCB寬度進(jìn)行質(zhì)量檢查,消除橋接或短路,降低運(yùn)營成本。
還有其他可能的缺陷包括虛焊或漏焊,也稱為開路,如果沒有流量將形成PCB。如果流量不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確,表面會(huì)被嚴(yán)重滲透。雖然焊接橋接或短路可在焊后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn),但要知道焊縫檢驗(yàn)質(zhì)量焊接后檢驗(yàn)合格,并在使用過程中存在的問題。在使用中存在的問題將嚴(yán)重影響最低利潤指標(biāo),不僅僅是因?yàn)楝F(xiàn)場更換的費(fèi)用,而且由于客戶發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,這也將影響未來的銷售。
惰性焊接